1SS5004WS
1SS5004WS
High Voltage Surface Mount Small Signal Diodes
Hochspannungs-Kleinsignal-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2011-10-25
Power dissipation – Verlustleistung
350 mW
400 V
1.7±0.1
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
Plastic case – Kunststoffgehäuse
Weight approx. – Gewicht ca.
~ SOD-323
0.005 g
Type
Code
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
2.5±0.2
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Green Molding
Dimensions - Maße [mm]
Halogen-Free
Maximum ratings (TA = 25°C)
Grenzwerte (TA = 25°C)
1SS5004WS
350 mW 1)
Power dissipation − Verlustleistung
Ptot
Max. average forward current – Dauergrenzstrom (dc)
IFAV
IFRM
IFSM
225 mA 1)
Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom
625 mA 1)
Non repetitive peak forward surge current
Stoßstrom-Grenzwert
tp ≤ 1 ms
2 A
Repetitive peak reverse voltage – Periodische Spitzensperrspannung
VRRM
400 V
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-55...+150°C
-55…+150°C
Characteristics (Tj = 25°C)
Kennwerte (Tj = 25°C)
Forward voltage
Durchlass-Spannung
IF = 20 mA
IF = 100 mA
IF = 200 mA
VF
VF
VF
< 0.87 V
< 1.0 V
< 1.25 V
Leakage current – Sperrstrom
VR = 240 V
IR
< 100 nA
5 pF
Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität
VR = 0 V, f = 1 MHz
CT
Reverse recovery time – Sperrverzug
trr
< 100 ns
IF = 30 mA über/through IR = 30 mA bis/to IR = 3 mA
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA
< 350 K/W 1)
Marking – Stempelung
1SS5004WS = YM
1
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
1
