AMD上调预期至1200亿美元：智能体AI引爆CPU需求，与Meta/OpenAI深度绑定

2026 年 5 月 6 日，AMD 在财报电话会上大幅上调服务器 CPU 市场预期，将 2030 年总潜在市场规模（TAM）从 600 亿美元上调至 1200 亿美元，年复合增长率从 18% 提升至超 35%，核心驱动力来自智能体 AI（Agentic AI）带来的 CPU 需求结构性爆发。传统数据中心中，CPU 与 GPU 配比约为 1:4 至 1:8，GPU 主导 AI 训练与推理。但智能体

苹果供应链大转向：双代工战略落地，全球芯片制造格局重构

2026 年 5 月，全球科技巨头苹果正式启动芯片代工多元化战略，打破长达十余年的台积电独家代工模式，同时与英特尔、三星展开深度代工洽谈，计划为 iPhone、Mac 主处理器建立 “第二供应曲线”，全球先进芯片制造格局正式从 “一家独大” 迈向 “三足鼎立”。长期以来，苹果 A 系列与 M 系列芯片 100% 依赖台积电先进工艺代工，双方深度绑定。但随着 AI 算力爆发，台积电 3nm 及以下先

国产EDA全链突破：华大九天AI设计平台获头部订单，打破海外数十年垄断

2026 年 4 月，国产 EDA（电子设计自动化）龙头华大九天发布新一代全流程 EDA 平台，新增 AI 芯片专用设计模块，支持千亿参数大模型训练芯片快速设计，已获国内 3 家头部 AI 企业订单，打破海外三巨头（Synopsys、Cadence、Mentor）数十年技术垄断，标志着国产 EDA 产业从 “局部替代” 迈向 “全链自主可控” 新阶段。EDA 作为芯片设计的 “工业母机”，是连接芯

RISC-V生态全面爆发：中科院牵头全产业链协同，香山处理器规模化商用

2026 年 3 月 26 日，中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中科院正式启动下一代开源芯片与系统研发，同步发布两大硬核成果：全球首个高性能开源 RISC-V 处理器 “香山”、全球首个开源片上互连网络 IP；并联合中国移动、中国电信、中兴通讯、阿里巴巴、腾讯、字节跳动等数十家产业链企业，启动全面支持 RISC-V 国际标准的操作系统联合研发，标志着国产 RISC-V 生态进入全链协

HBM供应链格局剧变：英伟达Vera Rubin芯片发布，国产HBM3e封装实现突破

2026 年 4 月 19 日，英伟达正式发布Vera Rubin AI 超级芯片平台，计划于 2026 年 Q3-Q4 量产，性能较上一代 Blackwell 提升 3.3 倍，单 Token 推理成本降至十分之一，成为 AI 算力供应链升级的核心引擎。与此同时，全球 HBM（高带宽内存）市场供需持续紧张，SK 海力士、三星、美光三足鼎立格局稳固，而国产 HBM3e 封装技术实现关键突破，长电科

国产汽车芯片里程碑：昊铂GT攀登版全车100%国产芯片上市，打破海外垄断

2026 年 4 月 12 日，广汽科技日发布重磅消息：旗下高端智能品牌昊铂 GT 攀登版将于 5 月正式上市，成为国内首款全车芯片 100% 国产化的智能汽车。从核心计算平台、智能座舱芯片到车身控制、电源管理、传感器芯片，全车无一颗依赖海外供应，标志着中国智能汽车彻底打破海外芯片垄断，迈入全产业链自主可控新时代。过去多年，全球车规级芯片市场被海外厂商牢牢掌控，国内车企长期面临 “缺芯少魂” 困境

玻璃封装基板引爆产业变革：七大巨头千亿押注，国产全链突围

2026 年被全球半导体行业定义为玻璃封装基板商业化元年。随着 AI 芯片算力持续攀升、HBM 堆叠层数突破 12 层、Chiplet 架构成为高端芯片标配，传统有机树脂基板与硅中介层已难以满足高带宽、低损耗、高散热的严苛需求，玻璃封装基板凭借材料特性优势，正式成为先进封装核心载体，七大全球科技巨头集体重金入局，一场万亿级产业变革全面爆发。玻璃封装基板核心优势显著：热导率是传统基板的 3 倍、介电

技术革新浪潮：金刚石散热、2nm 工艺、RISC-V 生态引领产业未来

2026 年，全球半导体技术革新进入加速期，为突破后摩尔时代瓶颈，行业在先进制程、新型材料、先进封装、芯片架构等领域多点突破，一系列颠覆性技术从实验室走向产业化，深刻塑造芯片产业未来发展方向。先进制程与新型材料领域突破密集。台积电、三星加速 2nm GAA 工艺研发与量产准备，台积电 N2 工艺将于下半年规模化量产，能效比较 3nm 提升 20%；三星计划 2026 年底实现 2nm GAA 工艺

全球供应链重构加速：政策博弈、产能转移、多元布局成主流

2026 年，全球半导体供应链正经历冷战以来最深刻的结构性重构，地缘政治、产业政策与市场需求三重因素交织，推动行业从 "效率优先" 的全球化分工，转向 "安全与效率平衡" 的区域化、多元化布局，"双轨制供应链" 成为行业新常态。政策博弈成为供应链重构核心驱动力。4 月 2 日，美国提出《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH 法案），构建

国产芯片全链突破：二维材料、先进制程、存储封测多点开花

2026 年二季度，在外部技术约束与内部政策支持双重作用下，国产半导体产业迎来集中突破期，从前沿材料、核心设备到芯片制造、先进封装，全产业链技术与产能同步提升，成熟制程全面自主可控，先进制程加速追赶，产业自主可控能力迈上新台阶。前沿材料领域取得世界级突破。4 月 9 日，国防科技大学与中科院金属研究所联合团队宣布，全球首次实现高性能 P 型二维半导体氮化钨硅（WSi₂N₄）晶圆级可控生长，填补了