印度加速半导体自主化进程：首款国产芯片2025年问世，百万人投身AI培训（一）

【导语】据印度《经济时报》报道，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度首款国产芯片将于2025年正式推出，同时计划在2024年内实现“印度制造”芯片的量产。此外，印度政府正全力推进半导体产业生态建设，包括6家半导体工厂的加速落地，以及一项覆盖100万人的大规模人工智能（AI）应用培训计划。这一系列举措标志着印度在科技自主化道路上迈出关键一步，意图

以创新驱动全球物联网发展，赋能智能网联汽车生态

引言：全球物联网与智能网联汽车的新时代随着5G、人工智能、大数据等技术的快速发展，物联网（IoT）正深刻改变着全球产业格局。作为服务全球客户的物联网整体解决方案供应商，移远通信（Quectel）始终站在技术前沿，致力于为各行业提供高性能、高可靠性的连接解决方案。尤其在智能网联汽车领域，移远通信凭借领先的技术实力和全方位的客户服务，持续推动行业创新，助力全球客户实现数字化转型。一、移远通信：全球物联

自供能传感技术迎来新突破：阻抗耦合难题或将被攻克

导语： 随着物联网（IoT）和5G技术的飞速发展，自供能传感技术因其环保、低维护成本等优势备受关注。然而，由于发电机与传感器、传感器与传感器之间的阻抗耦合问题，系统的传感精度一直难以满足实际需求。近日，国内外研究团队纷纷提出创新解决方案，有望突破这一技术瓶颈。自供能传感技术的兴起与挑战在智慧城市、工业物联网、环境监测等领域，传感器的部署规模正呈指数级增长。传统的电池供电方式存在更换困难、

多感科技获资本青睐，推动小型化光电传感器技术突破与市场拓展

近日，国内领先的光电传感器技术企业多感科技宣布完成新一轮融资，标志着公司在极致小型化光电传感器领域的全链条技术实力与阶段性成果获得资本市场的高度认可。本轮融资将主要用于现有产品在消费电子、智能终端、机器人、智能工业检测及智慧安防等新兴应用领域的商业化落地，同时加速新技术研发和产品迭代，进一步深化与产业链上下游的合作，以应对AI时代对传感器小型化、智能化和细分化的海量需求。技术领先，突破光电传感器小

东软领航智能座舱域控赛道，助力中国汽车产业智能化转型加速

引言：智能化浪潮下的汽车产业变革过去五年，中国汽车产业迎来智能化转型的关键期。随着电动化、网联化、智能化技术的深度融合，汽车电子电气架构正从传统的分布式向集中式演进。在这一进程中，智能座舱域控制器作为核心载体，从最初的高端车型专属配置，迅速下沉至主流车型，成为消费者体验智能化功能的重要入口。据行业数据显示，2023年中国市场智能座舱域控渗透率已突破40%，预计2025年将超过60%。在这一快速扩张

跨越性的影像能力提升，助力移动影像专业化发展攀升新高度。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），重磅推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS。此款新品基于思特威SmartClarity-XL Pro技术打造，采用了28+nm Stack先进工艺制程，并搭载思特威SuperPixGain HDR（单次曝光三帧融合）、SFCPixel-2及AllPix ADAF等

国家重点支持发展的高新技术企业

　工业摄像头生产商埃科光电今日申购 正式登陆科创板　　合肥埃科光电科技股份有限公司（埃科光电）今日开启申购，标志着埃科光电正式登陆科创板。埃科光电申购代码787610，申购价格为73.33元 ，发行市盈率为85.36倍。　　埃科光电是端制造装备核心部件产品提供商，是专业从事工业机器视觉成像部件产品设计、研发、生产和销售的国家高新技术企业。主营业务为工业机器视觉成像部件产品。埃科光电主要产品包括作为

新一代光纤传感网络与资产数字化运维管理系统

光纤传感网络运维商光格科技登录科创板　　今日光格科技正式登录科创板；苏州光格科技股份有限公司（AGIOE）是专注于新一代光纤传感网络与资产数字化运维管理系统研发、生产与销售的高新技术企业，通过自主研发的分布式光纤传感器、边缘计算网关、智能终端和资产数字化运维管理软件平台等产品，为资产密集型企业的线性资产提供状态监测、预测性维护和全生命周期管理的解决方案，被广泛应用于电力电网、海上风电、综合管廊、石

带来更加安全、高效、易于管理

第18届新疆国际煤炭工业博览会在新疆国际会展中心拉开帷幕，易控智驾在展会中精彩亮相，并举行了超百台百吨级新能源无人驾驶矿卡的投放新疆运营启动仪式，受到现场客户广泛关注。展会现场，国家安监总局领导、国家能源集团、特变电工新疆天池能源等多家矿山企业领导莅临易控智驾的展台，并进行了深入交流。其中，新疆矿业联合会秘书长张志敏表示，易控智驾安全可靠的无人驾驶运输运营能力可以为矿区带来更加安全、高效、易于管理

华南地区主要的半导体器件生产基地之一

半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板　　日前，蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90，400.00万元，扣除预计发行费用约11，999.71万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为78，400.29万元。用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。　　佛山市蓝箭电子股份有限公司的主营业务为半导体封装测试业务。主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电