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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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2320335
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TLP606
RBC11A
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行业动态
MOSFET、IGBT、二极管、电源IC优势特征
英飞凌加速300mm GaN布局应对台积电退出
低容量二极管阵列DALC208SC6
英飞凌推出新型ID Key S USB
ES1 隔离数字通信FLXPro AC-DC 系列
Vishay推出车规级高亮度三色LED
模拟技术
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
赛普拉斯推出全新的10美元PSoC 5LP开发套件，使设计工作前所未有地简单便捷
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
Microchip重夺8位单片机销售额全球第一桂冠
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
