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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.

产品与服务

意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用所需的均匀光输出
Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关电源IC
Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性稳器
报告称普罗维登斯的自动驾驶班车将向公众开放
台积电完成全球首颗3D IC封装,预计将于2021年量产
英特尔10纳米产品 6月出货
Silicon Mitus:业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大输出功率
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英特尔解释10nm芯片为何跳票,承诺2021年推7nm产品
OLED板块行业前景广阔产业链迎机遇
NVIDIA强调开放平台重要性 反击Tesla自驾芯片
第三代锐龙处理器现身,单核性能增长13%
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
中国三大存储阵营正在发力,2019 年将决胜负
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍
Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管
ST新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少 干得多”
联发科回应传闻:明年仍会有三星订单
半导体行业盛会开幕 产业链望再获关注
半导体产业的中国梦:机会来了?
Mobile DRAM及NOR Flash出货畅旺
存储芯片价格强劲 或带动三星Q3运营利润同比增长3倍
600V超接面功率模块简化马达驱动电路设计
新型PCIe频率兼具超低抖动、功耗和高整合度
意法600V智能功率模块导入新封装
罗姆推出抗噪声性能车用运算放大器
iPhone8至少5起屏幕开裂 客服:大部分或为运输不当
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
高通发布新的指纹识别传感器 适用全面屏 水下也能用
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