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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.

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清华类脑芯片天机芯第三代或向百万级神经元奋进
新型电池充电器可提供业界最低的终端电流,从而提高电池容量和寿命
小爱触屏音箱已经拿下2项国际设计大奖
算法技术持续加速演进 “与时俱进”成AI“芯”制胜关键
智能汽车彰显竞争力仍需动力电池、电控系统、芯片等核心技术突破
CEVA和Immervision结成战略合作伙伴 携手发展先进图像增强技术
针对性方案解决离线语音识别问题 技术帮助厂商快速完成指令词调试
简化用于过程控制的模拟输入模块的设计
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CEVA收购InterDigital的Hillcrest Labs智能传感器技术业务
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紫光展锐携手是德科技共同推进5G毫米波终端关键技术验证
电科大与西永微电园共建微电子产业技术研究院
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以创新型存储掘金百亿表计市场,富士通FRAM+NRAM引领计量存储技术变革
为提升良率与生产效率,三星、SK海力士积极引进AI技术
专用AI加速削减算力与功耗矛盾 AI芯片玩家们的“必杀技”
端侧AI“芯”应用水涨船高 算力与功耗平衡成最大瓶颈
Melexis推出工作温度更高的热传感器阵列
高精度SAR模数转换器的抗混叠滤波考虑因素
经典架构新玩法:用单端仪表放大器实现全差分输出
X-FAB基于180nm的工艺技术推出高灵敏度SPAD和APD器件
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日本新技术让玻璃窗“变身”显示器
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一图看懂三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺
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TFT FoD 屏下指纹辨识技术 正在成形
韩国开发出更有效的超微细半导体粒子的“石墨烯量子点”技术
台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术
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Arm全新Mali-D77显示处理器让虚拟世界更加真实
混合电路和模块技术简史
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连接器的基本性能:机械性能 电气性能和环境性能
连接器的划分以及命名
【CIDC2015】晶科电子:平板显示发展动态和电视新技术
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