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行业动态

奥地利传感器厂商AMS将会跟中国软件开发商Face++一并合作
加快发展高端芯片已成为支撑江苏省产业向智能化、高端化发展的重要抓手
近一半的销售额被前十大厂商占据
苹果不拉货让厂商直接承受库存成本压力
网文夸大其词 人民日报批评“中国光刻机伟大突破“的报道不实
CEVA发布全新通用混合DSP/控制器架构CEVA-BX
传英特尔已悄悄将MRAM商用,三星紧追其后
市场最受瞩目的话题在台商PCB业是否能获转单
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宁夏银和项目投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片

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