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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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3313
PMS 440 0063 PH
50-1222
R30-1610700
922576-20-I
NY PMS 632 0063 PH
R44-1000602
R30-6010602
R30-6013002
US-5012
PSL-PCB
PSL-CBL-V
50-1202
PSL-PCBNT
6103
F127T254P16
R6397-02
NY PMS 632 0075 PH
PA0042
PA0009
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行业动态
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
瑞萨电子为移动PoS终端推出新设计
半导体厂商Semtech发布涨价通知
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单
东芝发出缺芯危机警告 供应紧张将至少持续到明年3月
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
5G在不同的应用领域将带来什么变化
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
G-5682主板产品概述/应用/特点/功能
模拟技术
Microchip推出新型电能计量模拟前端， 为单相智能电表和功率监控应用提供高精度及高集成度
SenseAnywhere新一代无线模块采用ST平衡不平衡转换器
触摸感受可模拟 相关技术正在研发
是德科技 LCR 表支持低频阻抗测试
ST最新数控电源MCU让云端应用设计更节能环保
真假难辨 日本创客制仿真3D打印扑翼机
