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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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50-1238
F127T254P04
C2006-AUDIT-35U-12X18
50-1503
PA0027
PA0002
NY PMS 632 0100 PH
PA0049
50-1101
R25-1000402
PA0035
R30-6010402
PSL-1013
50-1236
R6397-02
HMSSS 632 0025
PMS 440 0063 PH
970500361
6303
PMS 256 0075 SL
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G2R-2-SNDI-DC12(S)
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G2R2SNDDC24
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G2R-2-SN-AP3-TOS-110VDC
6、
G2R-2-SN-AC220V
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G2R-2-SN-AC11OV
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55、
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100、
G2R-2A-AC110
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行业动态
基于可穿戴微针的FET生物传感器
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
晶圆代工产能吃紧,世界先进2月营收年增50.72%
芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
模拟技术
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
美满电子推出基于SRAM的开创性网络搜索引擎系列Questflo(98TX1100)
东芝推出双单极步进电机驱动器芯片TB67S158
Microchip推出新型电能计量模拟前端, 为单相智能电表和功率监控应用提供高精度及高集成度
触摸感受可模拟 相关技术正在研发