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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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SR-5095B
PA0063
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PMS 102 0075 PH
PA0028
HMSSS 632 0063
R30-6010302
HMSSS 440 0088
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行业动态
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
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5G在不同的应用领域将带来什么变化
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
斥资120亿日元，MLCC龙头村田再扩产
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模拟技术
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