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行业动态

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加快集成电路创新,推动我国集成电路技术和产业突破性发展
斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂

模拟技术

微软可折叠新专利:为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
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模拟EDA工具迈向自动化道路
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
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