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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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9903
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50-1220
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PMS 102 0075 PH
NY PMS 102 0050 PH
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PA0032
R30-1611300
922576-26-I
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行业动态
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
2021年台湾地区厂商PCB产业产值达8178亿新台币
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终端AI芯片目前落地情况到底如何
模拟技术
Soft Machines突破性VISC架构重塑调整每瓦最佳性能
赛威科技新推LED驱动芯片，可PWM和模拟调光
触摸感受可模拟 相关技术正在研发
Maxim提供面向FPGA系统的模拟输入和输出方案
NFV:虚拟化领域的下一个前沿技术
真假难辨 日本创客制仿真3D打印扑翼机
