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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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8100-SMT8-LF
9906
F127T254P08
US-4016
4914
F127T254P06
PA0060
PA0018
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922578-20-I
HMSSS 632 0088
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中国大陆AI芯片专利申请处于领先地位
基于可穿戴微针的FET生物传感器
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
深圳率先探索智能网联汽车立法
OMNIVISION OV02C传感器提高摄像头性能 英飞凌AURIX促进汽车发展
Holtek推出FSK射频接收晶片
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
DLP技术的工作原理及应用领域
三星携手瑞声科技开发X轴线性马达?
钴酸锂电池与三元锂电池的区别
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泰克推出满足中国最新LED模块测试规范功率分析仪PA1000
台工研院发表最新MRAM技术,优于台积电、三星
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
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从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
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