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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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416-S
6109
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PA0033
HMSSS 632 0050
HMSSS 440 0100
PMS 102 0050 PH
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NY PMS 440 0050 PH
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PMS 256 0025 SL
50-1001
50-1204
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HMSSS 632 0075
9902
C0619-FULL-35U-18X24
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行业动态
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
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终端AI芯片目前落地情况到底如何
模拟技术
Soft Machines突破性VISC架构重塑调整每瓦最佳性能
赛威科技新推LED驱动芯片,可PWM和模拟调光
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真假难辨 日本创客制仿真3D打印扑翼机