国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号:
PA0036
PMS 440 0025 SL
R30-1000702
R30-6013002
R30-4000602
PA0071
PA0006
F127T254P08
6006
HMSSS 440 0200
50-1220
9906
PA0027
PA0030
6303
9905
922578-50-I
IPC0107
PSL-CBNT-V
PA0062
索引目录:搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息!更多查询请进入
字母检索:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索:
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1索引目录:
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
1、
10H1-15210-R
2、
10JT152CT
3、
10JQ060
4、
10JQ050
5、
10JQ030
6、
10JL2CZ47
7、
10JL2C48A
8、
10JH3
9、
10JF3
10、
10J750CT
11、
10J621TR
12、
10J4G2C11
13、
10J4B41(LC1)
14、
10J4
15、
10J225TR
16、
10J223TR
17、
10J222CT
18、
10J2
19、
10J154TR
20、
10J105TR
21、
10J1059
22、
10J000
23、
10IP08
24、
10IP06
25、
10IP04
26、
10IP02
27、
10IP01
28、
10INCH-SDXL-MV-MINI
29、
10H1-15210
30、
10H1-15206-R
31、
10H1-15206
32、
10H1-15106
33、
10H11
34、
10INCH-GF-PRIME-MINI
35、
10INCH-GF-CGRADE-MINI
36、
10ID-S
37、
10H109P
38、
10H1053
39、
10IDPSL-1T
40、
10ID
41、
10I5-02206
42、
10I5-013HF-R
43、
10H103FN
44、
10I5-012HF-R
45、
10I5-012HF
46、
10H101L
47、
10HV33N303J
48、
10HV24B154K
49、
10HV22B273K
50、
10HV20B472K
51、
10HSB
52、
10H07CB
53、
10HS
54、
10H
55、
10GWJ2C41
56、
10GL1-301587-21
57、
10GG2Z11
58、
10GG2C11
59、
10GENG3E-RMODIFIEDY-CAPSARE3300PFIN
60、
10GENG3E-R MODIFIED Y-CAPS ARE 3300PF IN
61、
10GENG3E
62、
10Gb Ethernet XGXS Core
63、
10G7624
64、
10H-ND
65、
10HH36-537
66、
10G7.5B
67、
10G4
68、
10G3HC-15
69、
10G30C
70、
10HH24-442
71、
10HH12-442
72、
10G30A
73、
10-HG018-CO-R
74、
10HC
75、
10G181L
76、
10H9702276
77、
10G181C
78、
10H8116150
79、
10G12C
80、
10G12A
81、
10G103-3C1
82、
10G103-2C1
83、
10G101-2X
84、
10G101-2L
85、
10G100-2X
86、
10G070K-L36
87、
10G070K2L
88、
10H750SEA
89、
10G070K2C
90、
10H7368105
91、
10G070F
92、
10G070C
93、
10G070-4L
94、
10G070-4F
95、
10H6575704
96、
10G070-3X
97、
10G070-3L36
98、
10H6230
99、
10G070-3L
100、
10G070-3C
3660/7094 120条/页 共851174条
[1]
...
[3655]
[3656]
[3657]
[3658]
[3659]
[3660]
[3661]
[3662]
[3663]
[3664]
[3665]
...
[7094]
行业动态
DLP技术的工作原理及应用领域
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
汽车行业“缺芯”阴霾不散 丰田进一步削减日本国内产量
意大利和法国:欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款,加强欧洲半导体产业实力
三星推出随享系列智能投影仪_希捷助力CyArk实现数字化转型
斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产
电感有耐压值吗?
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
终端AI芯片目前落地情况到底如何
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
模拟技术
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
Maxim提供面向FPGA系统的模拟输入和输出方案
Intersil推出新型四通道模拟视频解码器,通过提供极佳图像质量提高汽车安全性
微软可折叠新专利:为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
ST最新数控电源MCU让云端应用设计更节能环保