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亚太半导体市场高速增长，科汇以技术赢得客户
Richardson与Light Speed合作开发视频产品
英特尔将投20亿美元在中国等亚洲国家建芯片厂
IBM试制成功内存单元面积最小的SRAM
变形硅大幅提高芯片性能 AMD质疑其可行性
芯片多内核工艺获得巨大突破 AMD再抢占先机
AT&T 获西门子总值1.74亿美元订单
英特尔称技术遥遥领先，06年多核芯片占主导
Altera的印度首个FPGA实验室在印度科学院开放
英飞凌70纳米DRAM研发成功
IR和科汇签署全球分销协议
索尼和NVIDIA展开合作
冠捷液晶显示器今年产量居全球第一
消息称惠普将出售芯片部门英特尔是最大买家
三季度三星电子全球LCD市场占有率升至第二
三星：愿与索尼合作兴建第二座7代面板厂
爱立信牵手中国电信建设下一代IP骨干网
高通祝贺华为首次在美国推出商用CDMA2000 1X
飞思卡尔总裁谈汽车半导体业务战略
德州仪器全球首款90纳米1GHz DSP投入量产
夏普没有在中国卖过液晶屏相关产品都是假冒
夏普事件催生中国液晶电视标准目前正报批
英特尔贝瑞特：医疗将带动半导体产业的发展
英特尔库存成问题但贝瑞特称其不构成威胁
2004年全球芯片厂商十强出炉三星紧追英特尔
AMD苏州芯片封装厂将投产明年每周出货25万
液晶电视“夏普屏”均为假货夏普不愿主动打假
LG电子已开工生产全球尺寸最大的等离子显示板
nVidia将推P4芯片组影响不大台厂只爱AMD
AMD芯片连续五季度增长销量为同期三倍
信威采用Skyworks RF子系统制造本地便携终端
李嘉诚近日拟斥资6.2亿港元入股宏力半导体
三星扩大闪存生产规模计划投入3.07亿美元
P4利薄 AMD平台产品跃居芯片组厂出货主力
Intel减少865及845芯片供应台厂商大受影响
三星制胜中国3G市场年底推首款TD-SCDMA芯片
爱立信首次向海外市场提供中国3G/WCDMA设备
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