因遭调查而连续炮轰台积电、中芯国际等“宿敌”的联电主席曹兴诚似乎还未能平息怨愤———在近日于新加坡举行的一次记者招待会上，他不仅用言词和手势贬低了对手一把，更放言联电“永远不会与台积电合作”，令业界对这两家芯片巨头的对立有了新认识。

　　据联合早报报道，联电与英飞凌(Infineon)在新加坡白沙晶片园合资投建的12英寸芯片项目近日启动，正处在联电事件漩涡中的曹为此特地赶赴新加坡举行记者会。由于台积电与飞利浦合资的项目两年前已落户当地，且位置正对联电项目，当地媒体遂向曹求解对“联电与台积电在新加坡之战”的看法。对此，曹兴诚不以为然地表示：“对面那家厂是飞利浦所有，台积电只占小小的股份。”而在提到这“小小的股份”时，他还比了个“微不足道”的手势。

　　当记者询问“联电是否可能有与台积电合作的一天”时，曹脱口而出：“绝对不会！”，其激烈反应和直接回答让现场记者感到“震惊”和“难以置信”。当记者追问“完全不可能吗？”，他再次回答：“永远不会！”

　　早报记者随后获悉，台积电与联电的积怨历时已久，不仅在于两者同为芯片业竞争对手，且分属行业老大、老二，还和曹本人与台积电董事长张仲谋的个人矛盾不无关联———由于两人经营理念、思维方式等反差很大，加上中芯国际“搅局”，积怨愈深。

　　尽管如此，业内专家、上海浦东台湾经济研究中心秘书长盛九元却预测，台积电与联电在未来很可能被迫走上合作之路，合并也未必没有可能。“首先，美国IC业界预测在2010年后的全球晶圆市场，真正掌握核心技术的只有三星。欧洲的英飞凌也非常有实力，而大陆的909、908项目会整合，中芯和宏力也会走向合作，目前行业领先的台积电、联电则会逐渐丧失优势。在这种情况下，只有依靠合作才能生存，且绝不是一般的合作：包括市场、技术以及策略等方面都可能形成联盟。”

　　“第二点原因来自台湾当局的主导力量。”他告诉早报记者，台积电与联电都有深厚的政府背景。出于提升台湾高新技术产业竞争力的考虑，台湾当局可能在未来整合这两家芯片大厂。

　　“第三个原因则是台积电与联电本身有很多技术重叠，也为合作乃至合并创造了条件。”盛最后说。