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世平集团成为美新半导体

  CMOS微机电系统厂商美新半导体(MEMSIC)日前宣布,世平集团成为其亚太区代理经销商,销售区域含括中国大陆、台湾地区、韩国、新加坡、印度等重要亚洲市场。

  “2004年,中国大陆、台湾地区与其它亚太客户对于美新半导体的低成本与高可靠度加速度计传感器集成电路的需求大幅增加,”美新半导体总裁兼CEO赵阳博士表示,“在此成长极快速的亚太区域,世平集团与美新半导体的合作力量,必可持续不断扩大美新半导体的产品需求与各方面广泛的应用。”

  “我们的消费类产品的客户扩展得非常快速,而且他们需要高度的技术支持服务,”美新半导体全球副总经理Evan Sanders解释道,“结合目前世平所拥有的产品业务销售团队,以及美新半导体位于无锡的技术支持工程团队所能提供的强大技术销售服务,将可以加快客户对美新半导体产品的接受度。”

  据介绍,美新半导体是一家无晶圆半导体公司,成立于1999年11月,专注于微电子机械集成电路领域。美新公司据称成功开发了目前世界上第一家在标准CMOS制程上集成微机械系统的制造工艺与测试技术,并研发和生产了20多种型号的加速度计传感器集成电路。该公司的工厂位于中国无锡,目前拥有每月120万个的产能并将依客户需求迅速扩张至每月1,000万个。