23日，英特尔公司和四川省、成都市联合签署一份《投资备忘录》，宣布将其芯片封装测试二期项目预期投资总额由3.75亿美元扩大到4.5亿美元(约合37.2亿元人民币)，“年内即开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程，2007年初建成投产。”

　　23日，前来出席《投资备忘录》签字仪式的英特尔公司技术和制造事业部副总裁卡赞尼奇表示，在一期项目尚在建设过程中，即宣布进行二期项目的追加投资，这在英特尔的发展史上“绝无仅有”。

　　卡赞尼奇说，该项目将提供英特尔最新的65纳米产品封装、测试和加工技术，“事实上，我们的总投资额至今尚未最后确定，现仍不排除今后进一步增资的可能”。

　　在这之前的2004年4月7日，英特尔(成都)有限公司封装测试厂刚刚在成都高新区奠基。当时，亲临现场的英特尔CEO贝瑞特亲口向外界宣布，这个英特尔在全球的第7家芯片封装测试厂，初期投入2亿美元，2005年建成投入营运后，将追加二期投资1.75亿美元。

　　英特尔此番剧烈动作紧随其竞争对手AMD之后。3月2日，AMD公司投资1亿美元在苏州打造其全球第二家芯片测试工厂开业之时，有关高层直言不讳地表示，“中国大陆已成为AMD与英特尔竞争的主要战场。”

　　四川筑巢引凤

　　针对英特尔此项目，此前，四川省委常委、成都市委书记李春城多次强调“要把英特尔成都项目建设成为合资合作样板”。比如，税收方面，成都市国税局历时达两年，为成都和英特尔争取到了国家税务总局的特批税收优惠政策，让英特尔产品(成都)有限公司从获利年度开始时起，将享受企业所得税“五免五减半”的税收优惠。

　　另外，在一个很细节的交通基础设施建设方面，成都市甚至斥资1500万元，将全长近10公里的高新区围城路整治、美化一新，“专门为英特尔等高科技公司打开了服务的快速通道”。

　　菲律宾PSI公司CEO杨少竹也对成都投资环境的性价比赞不绝口。他说，与上海等地相比，在成都市设立芯片工厂的综合运营成本至少可低20%~30%。中芯国际总裁张汝京则明确表示，成都、重庆等西部地区在土地、人力等方面总的商务成本要比上海、北京等地便宜16%左右。

　　“成都一直是我们选址的重点城市之一，已经去考察过多次。”美光半导体咨询(上海)有限公司事务经理徐剑萍对记者说。计划投资1.5亿~2亿美元的美光中国封装测试厂今年即将开工，但其具体选址地点至今仍未公布，据称上海和成都同时进入了美光的选址范围。尽管徐剑萍表示关于工厂选址的消息要等到几个月后才能公布，但她也承认，成都市政府的优惠政策很具有吸引力。

　　第四块芯片业摇篮

　　与英特尔一样，国内外芯片巨头近一年来加速了中国西部腹地挺进的速度。

　　今年1月24日，重庆市信息产业局向当地媒体吹风说，台湾日月光集团已与重庆市政府有关部门达成意向性合作协议，该半导体芯片封装测试服务企业拟在渝投资10亿美元，建设芯片封装、测试、材料等3个以上的系列工厂，“目前协议刚刚草签，具体规划估计会在3月左右出台。”

　　另外，去年下半年的短短半年时间内，马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森(Unisem)公司、世界第三大芯片制造代工巨头中芯国际、菲律宾功率半导体封装商PSI和美国芯源系统股份有限公司(MPS)即分别投资2.1亿美元、1.75亿美元、2000万美元和1200万美元，在成都市高新区安营扎寨，数十条生产线相继开工，扩容计划也纷纷推出。

　　据悉，仅友尼森公司(成都)项目全部建成后，其员工总数就将达到4500~5600人，相当于目前友尼森公司在全球的员工总数。而中芯国际则表示，其成都市项目一年后正式投运时，将具有集成电路封装测试4.32亿只、凸点30万片的年生产能力。

　　有评论指出，未来两年内，成都将有至少5家芯片厂投产，其近9亿美元的投资规模，将使成都成为芯片产业继长三角、渤海湾、珠三角之后的第四个重地。

　　张汝京曾断言，全球半导体产业发展的历史是，芯片封装制造业从美国转移到日本，然后转移到中国台湾地区，现在又逐步向祖国大陆转移。在长三角地区、环渤海地区之后，集成电路产业布局即将向以成都为中心的西部地区转移。