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飞兆携手分销商文晔科技在京展示RosettaNet报价系统
全球MLCC产业进入0402时代宇阳科技吹响本土化供应号角
飞思卡尔推出全球首个符合ZigBee标准的平台
Aspex与视频编解码器开发商合作，面向HDTV
和舰科技牵手苏州IC基地，拓展本地代工市场
飞利浦电子集团将在华建立全球研发中心
初创公司欲将统计良率建模引入IC设计流程
硅设计链厂商通力合作降低90纳米芯片总功耗
英特尔与微软共推64位计算，获多家厂商支持
三大市场两大策略英特尔峰会揭秘芯片趋势
飞利浦Q1收入低于预期 LCD和芯片过剩是主因
台湾友达光电将新建第7.5代面板显示器工厂
政府牵头龙芯产业化基地总投资为2.4亿
05世界品牌500强海尔等三企业上榜
中国成为世界第三大芯片消费市场
英特尔笑了 Dell不用AMD双核处理器
IC厂商开始较量消费电子新市场
AMD公司一季度亏损，但微处理器销售好调
AMD闪存业务成为烫手山芋谁人接手
富微科技展出系列高功率LED固定电流驱动芯片
松翰科技借IIC尽展主流消费IC产品线
FCI展示AirMax背板连接器
英特尔公布全线产品路线图，6XX系列8月降价
AMD闪存业务部门提交IPO申请筹资6亿美元
AMD第一季度亏1740万美元闪存价格下跌导致
90纳米A64渐趋成熟，AMD试产65纳米工艺
WAPI再争中国标准，受阻一年后重启产业进程
台电子类股三月营收增长，复苏仍显疲弱
芯成EEPROM瞄准汽车电子应用，将在中芯代工
泰克将在NAB2005展示最新视频测试
美国台湾商会呼吁美政府支持对华出口半导体设备
SMSC收购欧洲汽车网络多媒体设备芯片厂商Oasis
TI提供EPC Gen2标签仿真品给RFID读头和打印机制造商
富士通与AMD等合作，将推出小型SCSI解决方案
立锜科技推出多种针对
晶门科技推出液晶图像
三星电子突破存储器
三星成为OLED市场龙头，铼宝挤掉先锋成榜眼
Harting组合连接器模块支持CompactPCI标准
三大芯片生产商加强合作，采用相同设计规范
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