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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
瑞萨电子为移动PoS终端推出新设计
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
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晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
模拟技术
Flowmaster仿真软件新增FMI和二次空气分析增强功能
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ST最新数控电源MCU让云端应用设计更节能环保
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
Maxim Integrated推出超低功耗、高精度模拟输出方案
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列