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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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33623
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922576-34-I
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50-1216
50-1226
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CW2500
PSL-GLBN
HMSSS 632 0063
NY PMS 440 0038 PH
PA0063
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氮化镓(GaN)是否将在所有应用中取代砷化镓(GaAs)
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
瑞萨电子为移动PoS终端推出新设计
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
模拟技术
Flowmaster仿真软件新增FMI和二次空气分析增强功能
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