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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R40-6001202
PMS 256 0050 SL
6007
5080
US-5016
US-5020
R30-6010602
R6397-02
PSL-1A
R30-1611300
PSL-KT-MROAP
50-1224
PA0027
NY PMS 832 0100 PH
PMS 632 0038 PH
8100-SMT8
9903
XT1250125A
R30-1611400
NY PMS 632 0100 PH
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ABT841A
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ABT7819-20
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ABT22V10A7
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ABT22V10A5
63、
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ABT51B
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ABT-500-UCCS
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abt-500
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ABT3614PCB(SMD)
68、
ABT3614PCB
69、
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70、
ABT22V10-7D
71、
ABT1853D
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ABT15541A
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ABT15240A
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ABT04 TI
76、
ABSRR
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ABSM3
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ABT15S20BCT
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英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂 欲大幅提升欧洲半导体产能
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
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预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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电机功率与配线直径怎么计算?
终端AI芯片目前落地情况到底如何
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器
东芝发出缺芯危机警告 供应紧张将至少持续到明年3月
模拟技术
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
美满电子推出基于SRAM的开创性网络搜索引擎系列Questflo(98TX1100)
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
物联网掘金 模拟芯片厂商最有戏?
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