8月30日消息，据悉，自8月25日起，台积电7nm、5nm等先进制程，将涨价7%至9%，其余成熟制程，则涨价约20%；不过，对于前述消息，台积电不愿发表任何评论。

有关台积电调涨晶圆代工价格一事，长期关注半导体产业的台经院研究员刘佩真表示，当前供不应求的市况，已带动硅晶圆报价、成本上扬，影响了台积电获利表现，这次的价格调整，主要是反映大环境变化，以及未来获利可能被压缩的考虑。

刘佩真指出，目前晶圆代工，先进制程订单能见度，估将持续至2022年，成熟制程则是2023年，预期包括联电、世界先进、力积电等二线晶圆代工厂，从今年初至11月份，共计会有4次报价调整。

价格涨幅方面，刘佩真估计，2021全年，8吋晶圆厂涨幅，将较去年高出50%，12吋厂涨幅，则会高出30%，「甚至市场也盛传，明年第1季，可能还会持续调涨5%到10%。」

刘佩真认为，台积电晶圆代工价格调涨，不至于太频繁，但「不排除在2023年之前，还会有涨价的动作。」

全球半导体市场竞争日益激烈，韩国三星集团掌门人李在镕出狱不到2周，便于本月24日宣布，将在未来3年内，投资240兆韩元（约2050亿美元），拓展包括半导体、通讯技术，以及生医等业务。

虽然三星集团并未公布投资细节，但外界解读，超过2000亿美元的资金当中，多数将投入半导体事业，其目的，就是要和台积电竞争。

「制程的追赶，不是钱砸下去，就看得到成效，这需要经验的累积。」刘佩真强调，尽管三星大举投资，但光是建造半导体厂，就得花上1年半至2年时间，且她认为，基于以下3个原因，三星短期内，仍难以撼动台积电全球晶圆代工龙头地位。

首先，在制程技术上，台积电依旧维持领先，预计2022下半年，3nm制程就会开始进入量产，反观三星的3nm制程，得延宕至2023年，才有可能释出。

其次，英特尔已成为台积电第1大客户，且未来还有包括苹果在内的「重量级客户」，「所以，台积电的3nm，我们可以说，几乎囊括全球多数客户的订单。」刘佩真说。

最后，台积电的2nm制程，估将一如预期，于2024年进入量产，由此可见，台积电技术蓝图的可实现性，绝对高于三星和英特尔。

除了三星之外，英特尔先前也放话，要在2025年之前，赶上台积电。不过，台经院院长张建一指出，光是生产新款绘图芯片一事，英特尔就发生产能开不出来的状况，所以3nm的部分，还是得请台积电代工。

「半导体这个东西，是没办法弯道超车的，你不可能从10nm，跳到2nm，半导体就是专业分工，这样才会有效率，芯片成本才会下降。」张建一说。

张建一强调，无论面对三星或英特尔，「没有一个地区，像台湾的工程师CP值这么高，台积电是用3班制做研发，一直在往前」，因此，半导体领域，还是台积电这个「老前辈」比较厉害。