【2025年11月21日 成都讯】在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD - Expo 2025)的“EDA与IP创新分论坛”上,上海概伦电子股份有限公司董事、总裁杨廉峰发表了题为《深化设计与工艺协同,共建EDA和IP生态》的主题演讲。作为EDA行业的资深专家,他结合全球半导体产业技术演进趋势与国内企业实践经验,系统阐述了设计与工艺协同的核心价值,提出EDA行
【2025年11月21日 成都讯】在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD - Expo 2025)的核心演讲环节,联华电子股份有限公司Asia AVP林伟圣以《成风踏浪——打造韧性半导体价值链》为题,结合全球半导体产业最新动态与企业实践经验,深度剖析了当前行业发展的机遇与挑战,提出构建韧性价值链的三大核心支柱,为产业链上下游企业布局提供了关键战略参考。行业冰火
科创芯片单日跌超4%!是危还是机?深度剖析半导体产业的冰与火之歌
【东方财富网 记者 李沐阳 2025年11月21日】11月21日,A股半导体板块遭遇“寒流”,上证科创板芯片指数单日放量下跌4.37%,收于1428.6点,创下三个月以来最大单日跌幅。板块内138只成分股中,仅12只逆势飘红,兆易创新、北京君正等龙头股跌幅均超6%,易方达、华夏等头部基金旗下的芯片主题ETF净值同步回调超3%。市场恐慌情绪蔓延之际,这场回调是产业风险的集中释放,还是长期价值投资的“
【蓝鲸新闻 记者 张涵 2025年11月24日】随着2025年第三季度全球半导体企业财报陆续披露,行业“冰火两重天”的分化格局愈发清晰。AI算力需求的爆发与存储芯片价格的暴涨,推动三星、SK海力士等存储巨头跻身全球前三,英伟达则以数据中心业务的绝对优势持续领跑;而聚焦消费电子与传统通信领域的高通、联发科等企业,却因市场需求疲软陷入业绩波动。这份最新的全球芯片龙头TOP 10榜单,正是行业“强者恒强
《科创板日报》11 月 21 日讯(记者 黄修眉 陈俊清)11 月 20 - 21 日,2025 集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD - Expo 2025)在成都举办。论坛上,来自半导体 EDA、IP、设计、封测等多个产业链龙头企业的代表,围绕行业前沿技术、应用场景落地等关键方向展开探讨。其中中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军披露的一组数据尤为引人关注
在 AI 大模型产业化加速的当下,算力需求正从训练阶段向推理阶段倾斜。在近期举办的第二十二届中国国际半导体博览会 (IC China 2025) 上,英特尔公司副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强指出,从 2025 年开始智能体 AI 的相关算力逐渐攀升,未来会渐渐超过传统训练基座大模型和训练微调大模型的算力,成为驱动 AI 算力增长的核心动力。《中国经营报》记者观察发现,国内芯片产业的人士大多数认
集成电流镜技术如何重塑电机驱动,实现更智能、更紧凑、更经济的解决方案
在当今这个自动化与智能化飞速发展的时代,从精密的服务机器人、智能家居设备到高效的工业自动化系统,无刷直流电机的身影无处不在。然而,驱动这些电机的传统方案往往伴随着一系列挑战:庞大的外部元件、高昂的系统成本、有限的控制精度,以及在应对电机失速等异常状态时的响应迟缓。如今,一项基于集成电流镜的创新技术正悄然引发一场设计革命,旨在彻底解决这些痛点,为下一代电机驱动应用铺平道路。传统方案的桎梏:功率电阻器
珠江之畔,聚光灯璀璨。2025年,以“碳硅共生,合创AI+时代”为主题的中国移动全球合作伙伴大会,在充满活力的羊城广州如约盛大启幕。这场年度ICT行业盛会,不仅是对未来科技趋势的风向标,更是全球产业伙伴深化合作、共谋发展的舞台。作为中国移动长期以来的重要战略合作伙伴,爱立信以“实力派”的姿态重磅亮相,携一系列面向未来的创新成果惊艳登场,全面展示了其在推动网络智能化、绿色化转型,以及赋能千行百业数字
在人工智能浪潮席卷全球的今天,我们正经历一场从“云端智能”向“端边云协同智能”的深刻变革。当大部分AI计算仍依赖于云端时,一种更高效、更即时、更安全的智能形态——端侧AI,正以前所未有的速度走向产业应用的舞台中央。作为物联网通信领域的领军企业,有方科技凭借其在端侧通信与计算领域多年的深厚积淀,率先破局,持续推出高效、稳定、低功耗的端侧AI解决方案,将智能算力无缝注入设备终端,为各行各业的智能化升级
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