6月8日消息，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、云晖资本、高榕资本、松禾资本联合领投，真格基金参与投资。公司将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。

　　数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的根本，而EDA（集成电路设计工具）位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程，发挥着生产力引擎的关键作用，EDA的创新将为人工智能、智能汽车、5G、云计算、智慧城市等集成电路相关领域的庞大芯片需求提供保障，以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。

芯行纪寓意“芯之所向 行之所往”，携手行业同仁“共同开创数字智慧新纪元”，专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务，融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术，重新构建新一代的数字实现EDA架构，助力大幅度提升芯片设计效率，不断优化芯片性能、功耗、面积，最终推动终端智慧产品的快速更新换代。

　　芯行纪董事长兼CEO施海勇先生表示：“科技创新是芯行纪的精神内核和驱动力，我们正在稳扎稳打地推进技术实现，并将保持开放的心态，在做出充分验证的基础上融合创新元素，新一代的EDA产品将会在性能和自动化方面得到全面提升。数字实现EDA的研发壁垒很高，需要内部团队坚持努力，也需要伙伴力量的共同助力，芯行纪将集多方之力，继续吸纳顶尖人才，不断进取，努力超越。”

　　云晖资本联合创始人熊焱嫔女士表示：“云晖资本的责任使命就是助力创新、投资未来。从基础架构开始为传统EDA技术引入新兴科技，是在一个本身已经是高难度技术的基础上再做出的巨大的创新延展，越是这样的产品才越有生命力。我们对于芯行纪的新技术融合的方向印象深刻，相信创新的产品一定会引领未来。”

　　本轮融资之前，芯行纪已由南京久元初芯创业投资基金、大数常青、合肥华智未来科技以及珠海鹏恒完成天使轮投资，天使轮投资方对EDA事业有着非常深刻的理解，充分认可这个行业的重要性并看好它的发展前景。