苹果2021年全面转进5nm制程，搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等，将持续采用台积电5nm制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器（GPU），下半年推出搭载于iPhone 13的A15应用处理器等，将在第二季及第三季采用台积电5nm投片量产。至于苹果空下来的7nm产能，已由超威及联发科补上。

联发科受惠于宅经济及5G商机急速升温，包括笔电及平板、物联网、无线网络、车用电子等相关芯片第一季出货畅旺，5G手机芯片出货量更是创下新高。手机业者指出，包括OPPO、Vivo、小米等中国手机厂全力冲刺出货大抢华为市占，已扩大对联发科采购5G手机芯片，至于华为切割独立的新荣耀也会采用联发科5G手机芯片，推估联发科上半年5G手机芯片出货量将达8,000～9,000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。

联发科2020年发表的天玑1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手机芯片，均采用台积电7nm量产中，研发代号为MT6893的新一代旗舰级天玑1200系列，第一季采用台积电6nm投片。设备业者推估，联发科第一季7、6nm投片量提升至11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。