SEMI（国际半导体产业协会）公布半导体硅晶圆出货预测报告，预期2020年半导体硅晶圆出货将可望相较2019年成长2.4％，开始逐步回温，且可望一路成长至2022年并改写历史新高水平。

法人预期，在半导体硅晶圆需求回升效应，环球晶、合晶、台胜科及嘉晶等供应链都有望同步受惠。

SEMI于14日公布，今年度半导体产业硅晶圆出货将摆脱2019年的负成长，2021年将延续2020年的成长力道，硅晶圆出货量持续攀高，并可望于2022年出货晶圆数攀至历史新高。

SEMI全球营销长暨台湾地区总裁曹世纶表示，尽管受到地缘政治紧张情势，以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响，2020年硅晶圆出货量仍将稳定复苏。

此外，疫情加速了全球企业IT以及服务的数字转型，因此我们看好未来两年半导体硅晶圆市场将持续成长。

事实上，根据SEMI先前释出讯息，半导体硅晶圆市场在2020年第二季出货数量就开始止跌反弹，与2020年第一季及2019年第二季相比皆向上成长，主要受惠于新冠肺炎疫情复工，以及8吋晶圆代工产能热络状况。

法人进一步指出，进入下半年之后，在远程办公／教育、5G、人工智能以及新游戏机等商机带动下，半导体市场几乎呈现升温状态，使12吋半导体硅晶圆库存水位正逐步去化，8吋及以6吋半导体硅晶圆市场需求也开始回温，且现货价及合约价在第三季更开始止跌，加上各大硅晶圆厂在扩产相对保守，使整体供需状况有望在年底前回稳，2021年硅晶圆市场有机会迈入成长轨道。

在SEMI针对半导体硅晶圆市场释出乐观预期情况，加上晶圆代工市场需求不断增长。法人看好，环球晶、合晶、台胜科及嘉晶等半导体硅晶圆供应链未来将有望迎来新一波商机，使业绩表现重新回到增长轨道之上。