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Intel将在2023年推出5nm GAA工艺,重回领导地位指日可待!

 

 一、Intel5nm工艺转向GAA环绕栅极晶体管

    Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺,首  发产品是数据中心使用的PonteVecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了,因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。

    

    随着制程工艺的升级,晶体管的制作也面临着困难,Intel最  早在22nm节点上首  发了FinFET工艺,当时叫做3D晶体管,就是将原本平面的晶体管变成立体的FinFET晶体管,提高了性能,降低了功耗。

    FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择,一直用到现在的7nm及5nm工艺。

    Intel之前已经提到5nm工艺正在研发中,但没有公布详情,最  新爆料称他们的5nm工艺会放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管。

    GAA晶体管也有多种技术路线,之前三星提到他们的GAA工艺能够提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的芯片面积,不过这是跟他们的7nm工艺相比的,而且是初期数据。

    考虑到Intel在工艺技术上的实力,他们的GAA工艺性能提升应该会更明显。

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    Intel将在2023年推出5nmGAA工艺,重回领导地位指日可待!

    如果能在5nm节点跟进GAA工艺,Intel官方承诺的“5nm工艺重新夺回领导地位”就不难理解了,因为GAA工艺上他们也是比较早跟进的。

    至于5nm工艺的问世时间,目前还没明确的时间表,但Intel之前提到7nm之后工艺周期会回归以往的2年升级的节奏,那就是说最  快2023年就能见到Intel的5nm工艺。

    Intel将在2023年推出5nmGAA工艺,重回领导地位指日可待!

    二、英特尔工艺制程发展曲折

    英特尔CEO表示到,“公司在研发10nm工艺时,由于过于激进的性能目标,遭遇到不少的困难,导致10nm延迟了多年的时间,但是今年开始已步入正轨,虽然暂时仅推出笔记本电脑用的10nm处理器,但10nm的产品已开始批量生产,并已向制造商交付IceLake移动处理器。”

    英特尔CEO还补充说到,英特尔10nm的制造成品率逐周提高,现在已正式进入10nm时代,与此同时,英特尔正在改进7nm产品的工艺,该工艺将在2021年首  次使用7nm数据中心GPU上。

    英特尔的“盲目”自信不仅让他错过了10nm最  佳研究时间,也让它错失了很多转型机会。曾经的英特尔拥有CPU市场90%以上的份额,收益颇丰。可常言道“事有利弊”,坐上CPU“王位”的英特尔也因为自满想要维持现状,错过了一些重要机会。因此,在AMD等企业的强势追赶下,英特尔逐渐败下阵来。

    三、台积电3nm工艺进展顺利

  1.     台积电启动了3nm的研发与建设,如果未来继续遵循摩尔定律发展,芯片使用成本就不断增加,2019年三星宣布了一项高达133万亿韩元(约1118亿美元)的投资计划,目标是在2030年成为全球最  大的SoC制造商。

    台积电也不甘示弱,已开始建设新的晶圆厂,投资195亿美元,约人民币1370亿,计划在2023年量产3nm。

 

    对比来看,英特尔面临的竞争压力不可小觑。但作为一家老牌企业,技术工艺雄厚,相信不久将来仍会重新做回老大哥。