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美国大力发展半导体引来连锁反应

 

全球芯片严重短缺,在台积电、三星电子决定扩充美国晶圆代工产能的影响下,市调机构估计,2027年美国的晶圆制造市占率将拉高至24%,台湾则可能下滑至40%、仍居全球之冠。

 

Counterpoint Research 13日发表研究报告指出,2021~2027年,全球晶圆代工厂、IDM厂10纳米(及以下)的先进逻辑(非记忆体)IC产能,预料会出现21%的年复合成长率(CAGR)。其中,美国市占率将从18%攀升至24%,台湾则会从55%下降至40%,南韩也会从20%下降至17%。不过,台湾、南韩2027年的合并市占率仍会达到57%,远多于全球其他地区。

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相较之下,中国大陆2027年的市占率仅会略增至6%,主要是因为地缘政治竞争激烈,导致他们无法取得10纳米(及以下)半导体制造设备。这会迫使中芯国际(SMIC)转而增加较成熟制程的产能。

 

 

报告指出,2021年期间,10纳米以下制程中,55%的晶圆产能都位于台湾,其次是南韩(20%)、美国(18%)。

该机构相信,在美国芯片制造法案(Chips for America Act)的推动下,美国本土及外国厂商都会赴美投资,进而使该国2027年的晶圆产能市占率拉高至21%,超越南韩,且多数制程都会是5纳米、英特尔(Intel Corp.)则会是7纳米。

Counterpoint预测,到了2025年,全球7纳米制程月产能将新增160,000片晶圆,5纳米制程月产能则会新增100,000片晶圆。相较之下,2025年这两种先进制程的每月需求则会增加至300,000-320,000片,届时7纳米、5纳米制程供需有望变得较为均衡。该机构认为,除非全球半导体需求严重下滑,否则不至于出现供给过剩的情况。