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5G带动FC-CSP载板出货量,构装材料将现新契机

 

   今(29)日是工研院产科国际所举办的“眺望2020产业发展趋势研讨会”第六天,工研院产科国际所表示,5G应用基带芯片和射频模组,将带动FC-CSP载板出货量;同时还表示高等构装材料进入异质整合阶段,将为构装材料带来新需求和新契机。

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  关于半导体封装产品趋势,工研院产科国际所产业分析师陈靖函指出,今年因消费性电子需求降低、半导体供应链库存调整以及受中美贸易战的影响,半导体封装市场稍显疲弱,不过长期来看其形势依旧大好。他进一步阐释,由于智能手机大量减少使用导线架封装芯片,今年整体需求预估将会下跌,不过因封装形式体积更小且成本降低,导入QFN导线架封装已是大势所趋。

  从应用方面来看,陈靖函表示5G用的基带芯片和射频模组会让FC-CSP出货量增加,在服务器上,相关载板需求随着动态随机存取记忆体(DRAM)需求增加。

  陈靖函表示,异质整合模组、高频高速与散热是未来构装材料发展的重要趋势,消费性电子产品、通讯产业、工业服务器以及车用电子,将会主导构装材料未来发展,可再创需求高峰。